隆扬电子：HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入
2025-02-21 19:53:00 实时讯息
2月21日晚间，隆扬电子（昆山）股份有限公司（隆扬电子，301389.SZ)发布股票交易异常波动公告，随着大数据、AI 高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的 HVLP 铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的 HVLP 铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。
