pcb布线规则和技巧(PCB设计必备:10条布线技巧)

2024-09-19 10:16:10 家电


走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。


布线角度优选135°角出线方式,任意角度出线会导致制版出现工艺问题。


布线避免直角或者锐角布线,导致转角位置线宽变化,阻抗变化,造成信号反射,如下图所示。


布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向或者焊盘四角出线,布线的拐角离焊盘位置6mil以上为宜,如下图所示。


如下图所示,信号线与其回路构成的环路面积要尽可能小,环路面积小,对外辐射小,接收外界的干扰也小。


如下图(上)所示,布线不允许出现STUB,布线尽量减小残桩长度,建议残桩长度为零。并且避免过孔残桩效应,尤其是残桩长度超过 12mil 时,建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响,如下图(下)所示。


尽量避免走线在不同层形成自环。在多层板设计中容易出现此类问题,自环将引起辐射干扰。如下图所示。


建议不要在高速信号上放置测试点。


对于会产生干扰或者敏感的信号(如射频信号),须规划屏蔽罩,屏蔽罩宽度常规为40mil(一般保持30mil以上,可与客户生产厂家确认),屏蔽罩上尽量多打GND过孔,增加其焊接效果。


同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,因间距过小可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度,如下图所示。